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2023年开始,我国三代芯片将换道超车,国外四方联手

2023-4-4 10:52| 发布者: zhouquan| 查看: 483| 评论: 0

摘要: 大家都知道,之前我国的芯片行业遭受到了国外的打压,之所以会面临这样的困境,是因为我国的发展速度过快,遭到了国外的恐吓,国外想要通过这种方式来使得我国的发展速度减缓,这样一来也就不会影响到国外在国际社会 ...

大家都知道,之前我国的芯片行业遭受到了国外的打压,之所以会面临这样的困境,是因为我国的发展速度过快,遭到了国外的恐吓,国外想要通过这种方式来使得我国的发展速度减缓,这样一来也就不会影响到国外在国际社会上的霸主地位了,毕竟在我们的发展过程当中,速度是非常迅猛的,也在逐渐地掌握世界上的一些方面的主动权。

国外作为世界霸主地方,称霸世界上百年的时间自然不允许有一个地方能够威胁到自己地方的地位,所以才会使得我国进入到了缺芯危机当中,最明显的就是国外对我国华为技术的打压。

当然,我国面对这样的打压,也逐渐觉醒,光靠别人是不行的,需要自己动手才能够丰衣足食,因此,我国采用换道超车的方式,在第三代半导体以及芯片方面的投入加大,希望以此来破除其他地方的打压。港媒称:我国三代芯片将换道超车,国外四方联手。

芯片技术对于一个地方而言是非常新的的,很多人都非常好奇,在芯片方面,分为第一代和第二代以及第三代芯片,那么这最后一代的芯片与前面两代之间的区别在哪里呢?我国为什么能够在第三代芯片制造方面实现弯道超车?

芯片技术对于很多行业的影响都是非常大的,我国的半导体行业最开始发展时是以硅材料作为半导体材料,由于这种材料在全球的储备量是比较多的,因此在半导体芯片制造方面相对也就比较容易,在很多行业都有涉及到硅材料制作的半导体芯片。

国外硅谷在很早以前就已经在研究以硅为基础的半导体芯片了,所以国外在这方面的技术非常的强大,如今,第二代半导体材料盛行,这主要是因为很多厂商在使用半导体的时候,需要对能耗有非常大的要求,第二代半导体材料能够在这方面降低能耗,以此才能够推动通讯更进一层楼。

如今,现在使用的第三代半导体就是采用碳化硅材料为主要的原料,早在2018年的时候,我国就已经想要进入第三代芯片的制造,因为第二代芯片制造存在着很多弊端。

由于在第一代和第二代半导体材料方面,国外占据着主导的地位,所以一旦国外禁止芯片出口,就很有可能进入到全球的缺芯危机当中去,而我国在进入第三代芯片制造的过程当中,国外也提出了芯片四方联盟的构想,意图拉拢国外,国外,台加入到国外的战队当中来,阻碍我国的半导体行业崛起。

由于国外在第一代和第二代芯片制造领域有着非常强的技术,这方面的地位,我国难以撼动,所以我国把目光放在了第三代半导体产业领域。毕竟最近这些年,新能源汽车行业发展非常的迅速,再加上5G基站市场崛起,所以我国很快就把握住了这一市场,并且着手这方面的技术研究。

如今,我国的第三代半导体技术逐渐时尚起来,那么,第三代半导体在整个市场的发展情况又是如何的呢?都有哪些优点?

首先是这种第三代半导体所使用的主流材料,具有耐高温和高压的优点,同时,还能够降低能耗,国内目前有很多企业都正处于研发阶段,但是从这方面的技术来看,我国要比其他的地方领先一点。当其他的地方还在纠结第一代和第二代半导体产业时,我国直接进入到第三代半导体产业,以此来实现弯道超车。

毕竟第三代半导体产业目前的发展前景非常的好,再加上现在并不是非常的时尚,还没有形成广泛性的垄断,因此谁能在最后称王称霸,就得看各个地方在这方面技术的突破了。我国作为全球各方面市场非常庞大的一个地方,如果能够利用好我国的新规以及加强对技术方面的突破,是很快能够突破第三代半导体发展的局限的。相信未来,我国也能够加足马力追赶上,成为未来芯片领域的制造巨头。


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